开展低温等离子体消融切割术，是治疗鼾症的最佳选择。它是通过特定高频电场使组织分子在较低温度下，激发至等离子态，在正常组织与被切割或消融组织之间形成一个低温的等离子体薄层，打断薄层中组织分子键，在电脑的控制下，形成高效而精确的切割效果，且因该技术温度低，能量穿透周围组织深度极浅，对周围正常组织损伤被降低到最少程度。同时该设备还可收缩界面组织和止血，故手术不出血，水肿反应极少，痛苦小，立即见效等优点。

        低温等离子刀的应用范围：1、鼾症（打呼噜）；2、下鼻甲肥大；3、单纯舌根肥大；4、扁桃体炎或扁桃体肥大；5、腺样体肥大增生。